ROG幻13 2023高性能翻转轻薄本现已上架预约,5月11日10点正式发售,搭载锐龙9 7940HS、 RTX 4050独立显卡、16GB LPDDR5内存、1TB PCIe 4.0 SSD、13.4英寸翻转触控星云屏,价格为10499元。
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锐龙9 7940HS是AMD全新推出的高性能处理器,采用迄今最先进的台积电4nm工艺制造,拥有8个Zen4 CPU核心,搭配8MB二级缓存、16MB三级缓存,单核心加速频率最高可达5.2GHz。
根据ROG测试数据,它的CineBench R20单核、多核性能相比于上代锐龙9 6900HS,分别提升了15%、29%,进步非常明显。
同时,它的核显为Radeon 780M,架构升级为最新的RDNA3,拥有多达12个CU计算单元,等效于768个流处理器,频率最高达2.8GHz,性能超越部分独立显卡。
ROG为它搭档了LPDDR5 6400MHz高频内存,可以充分释放核显性能,避免瓶颈。
此外,这还是AMD锐龙处理器第一次集成AI引擎单元,可为特定负载进行加速,适应未来发展趋势。
如果你觉得核显性能无法满足需求,ROG幻13 2023还在轻薄身材内搭载了RTX 4050独立显卡,拥有6GB GDDR6显存,支持DLSS 3帧生成与NVIDIA Studio创意应用加速,更可为AV1视频格式提供硬件编解码加速。
TGP整卡功耗可达60W,3DMark跑分相比RTX 3050 Ti提升超过70%,当然ROG的双显三模技术自然不会缺席,本次还可以不重启进行热切换。
双绝尘风扇、双热管、155片冰翼鳍片、暴力熊液态金属导热、三出风口组成的冰川散热系统2.0,使得整机性能释放最高达70W,比上代高出15W,游戏模式下更可将CPU、GPU温度分别降低最多7℃、6.5℃。
还不够?需要极致图形性能的,可以另外选择ROG XG显卡扩展坞GC33,通过专用接口和PCIe 3.0 x8高速带宽,连接一块RTX 4090独显,16GB GDDR6大显存,内部采用均热板增强散热。
扩展坞还内置330W电源,并提供一个USB-C、三个USB-A、HDMI、DisplayPort、RJ-45等丰富接口。
星际黑配色的ROG幻13 2023采用了高强度、轻量化的金属机身,重量仅1.35kg,厚度约16.8mm,C面还有爽滑低VOC涂层,可以抗指纹。
作为一款360度翻转本,它可以灵活切换笔电、平板、游戏、分享四种模式,满足不同场景应用需求。
13.4英寸的触控星云屏,四窄边框设计,屏占比增加到85%,表面覆盖大猩猩DXC防刮玻璃。
规格方面,支持2560×1600分辨率、165Hz刷新率、3ms响应时间、500nits亮度、100% P3色域和四种色域切换、潘通认证、杜比视界、DC调光,还支持NVIDIA G-Sync防撕裂技术。
支持4096级压感触控,可另选ASUS Pen 2.0触控笔。
其他方面,还有RGB影刃低音键盘、增大56%的触控板、杜比全景声AMP智能扬声器、75Wh大电池(上代为62Wh)、130W PD快充、Wi-Fi 6E无线网卡、HDMI 2.1接口、USB4满速接口、microSD 4.0读卡器等等。
这么一款搭载AMD最先进锐龙处理器、显卡性能强大可扩展、配置齐全、接口丰富且能实现360度翻转的轻薄本,是否让你怦然心动了?
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